表2：半导体产业紧缺人才目录
序号 人才类别 能力需求 学科专业 学历/学位
1 半导体材料
研发人才 具备半导体核心材料研发能力，能熟练使用各类专业工具，具有核心材料研发和量产的实际经验。 材料物理学、微电子科学与工程等相关专业 博士研究生
2 半导体与人工晶体制备人才 掌握半导体材料与人工晶体生长理论和制备技术;能按需设计和选择制备工艺，开展半导体晶体制备和抛光片的生产或外延生长;能开展激光晶体、闪烁晶体、光电功能晶体等特种晶体的生长与晶片加工;能根据晶体生长和外延制备需要，进行设备选型，设计、研制新型装置和设备。 电子科学与技术、微电子科学与工程等相关专业 本科及以上
3 半导体器件
研发人才 掌握rtl、电路、硅、热量、成本、性能、耐久性及软件等知识;具有gpu等特定运算处理器，硬件的异质并行化，软硬件故障的恢复能力，有效的冷却方法，算法、工具、模拟方法与仿真，降低成本和缩短tat等方面知识，具备综合考虑运用这些方面知识进行半导体器件研发的能力。 电子科学与技术、微电子科学与工程等相关专业 本科及以上
4 半导体制造
设备技能人才 熟悉芯片制造工艺过程及主要设备的类型与原理，了解各种封装设备、测试设备的性能;具备半导体制造设备选型、养护、维修等能力;具备一定半导体制造设备改进改造能力。 机械、光电、自动控制、物理、化学等相关专业 本科及以上
5 设备开发人才 具备半导体或集成电路核心装备的研发、设计和维护能力，能熟练使用各类专业软件工具，具有半导体或集成电路核心装备研发、设计的实际经验;具有半导体设备设计制造相关支撑基础学科的科研能力。 电子科学与技术、微电子科学与工程等相关专业 硕士研究生及以上
6 fpga开发人才 具有基于fpga开展芯片原型设计和构架创新能力，在人工智能、云服务、数据中心、5g和视觉处理等应用领域，具有fpga芯片研发、fpga软件算法开发等能力。 电子科学与技术、微电子科学与工程、网络工程等相关专业 本科及以上
7 芯片光刻/镀膜/刻蚀人才 熟悉芯片相关工艺及其装备，具备芯片生产工艺研发的能力;熟悉并具有芯片段工艺(光刻、镀膜、刻蚀、清洗等)调试、优化的能力;能够对芯片进行倒封装工艺制备和垂直结构芯片工艺制备;具有芯片试验及测试数据的整理分析能力。 微电子、应用物理、应用化学等相关专业 本科及以上
8 封装、测试技能型人才 熟练掌握集成电路封装、测试环节的各类操作及核心技能，能熟练操作所需的各类软件及工具，熟悉洁净厂房管理规范，了解集成电路封装、测试工艺，具备熟练使用生产和检测设备，完成制品加工和检测工作的能力;具备解决生产常见问题的能力。 电子类相关专业、计算机、电气工程及自动化、机械类相关专业 本科及以上
9 产品开发、管理人才 全面了解集成电路产品某领域技术;熟悉设计、圆片加工、封装测试各个环节;有较强的组织协调能力，能组织产品开发、研制、生产、技术攻关等工作，协调市场、销售、设计、加工等关系。 微电子、集成电路、电子工程、自动化等相关专业 本科及以上
10 电路设计人才 具备数字电路、模拟电路或数模混合电路设计、开发能力，能熟练运用各设计阶段工具，准确完成设计工作;具备主编相关设计文件及其他技术资料、完善测试方案、进行芯片分析的工作能力。 微电子、集成电路、电子工程、通信工程、光电信息等相关专业 本科及以上
11 ip/eda开发
人才 具有较丰富的ip开发经验，精通ip项目设计方案制定;精通典型的eda工具，具备较丰富的eda开发、管理经验，熟悉ic设计流程;有建立、维护eda系统和ic数据库的管理经验。 数学、计算物理、集成电路等相关专业 硕士研究生及以上
12 版图设计电路仿真验证人才 具有丰富的版图设计和项目管理经验，能独立进行版图设计;精通vb或vc编程，精通数字电路和熟悉模拟电路，熟悉单片机的应用，有较强的fpga设计能力，具备较强硬件开发能力。 物理学数电、模计电方向，电子工程、集成电路等相关专业 本科及以上
13 先进制造工艺开发人才 具备制定和组织实施各类工艺标准规范基础能力;具备半导体芯片、器件、模组及终端等制造工艺开发或生产能力，熟悉工艺的质量管理和优化;具备解决工艺问题的能力和经验。 化学、物理、机械、微电子等相关专业 本科及以上
14 制造工艺技能型人才 熟练掌握生产管理软件，能完成各类操作，具备核心技能，熟悉洁净厂房管理规范，了解集成电路制造工艺，对工序工艺有较深的理解，具备熟练使用本岗位生产和检测设备，完成制品加工和检测工作能力;具备解决生产常见问题的能力;具备带教、培育新入职作业人员的能力。 微电子学专业的器件和工艺方向 本科及以上
序号
岗位类型 岗位名称 所需专业 需求层次与职级 紧缺类别
1 专技岗 教学科研岗 微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统、材料科学与工程等专业 有教师资格证(高校除外) 非常紧缺
2 芯片设计工程师、芯片设计架构师 微电子等半导体相关专业 中级以上职称 非常紧缺
3 半导体材料研发工程师 材料物理、材料化学、微电子等半导体相关专业 中级以上职称 非常紧缺
4 芯片光刻/镀膜/刻蚀工程师 半导体器件相关专业 中级以上职称 非常紧缺
5 半导体废水废气处理技术人员 材料物理、材料化学、环境工程等相关专业 中级以上职称 非常紧缺
6 电气工程技术人员 电气工程及其自动化;机电、机械自动化;电子电气等电气工程类相关专业 中级以上职称 非常紧缺
7 安全工程技术人员 安全科学与工程 中级以上职称 非常紧缺
8 技能岗 铸造工
(多晶硅铸锭) 多晶硅类相关专业 高级工以上 非常紧缺
9 芯片测试工 半导体器件、电气自动化、电子信息、机械工程等理工类相关专业 中级工及以上 非常紧缺
10 外延工(芯片制造) 半导体器件、电气自动化、电子信息、机械工程等理工类相关专业 中级工及以上 非常紧缺
11 光刻工(芯片制造) 半导体器件、电气自动化、电子信息、机械工程等理工类相关专业 中级工及以上 非常紧缺
12
电子用水处理工 水处理、环境工程、应用化学、给排水等相关专业 中级工及以上 非常紧缺
13 普车工 不限 3年及以上精密器件制造企业工作经验 一般紧缺
14 装配钳工 不限 3年及以上精密器件制造企业工作经验 一般紧缺
(二)高端化发展精密制造产业集群