4.发展路径
(1)明确多维定位，坚持高端引领、质量发展
紧抓国内集成电路产业大发展机遇，服务全省产业提升规划，着力与省内杭甬绍三城实施互补协同，积极主动承接长三角半导体产业战略转移，增强产业整体吸引力。坚持丽水开发区重点发展和莲都区、缙云县、遂昌县联动发展，以丽水开发区为主体建设半导体生产制造核“芯”区，以杭州丽水数字大厦为主体打造创新设计基地，形成“一芯一地”发展格局。以场景应用与市场培育为牵引，大力发展化合物半导体、封装测试、芯片设计、器件模组制造等半导体产业环节，优先布局第三代化合物半导体，积极发展新型 mems 及其集成产品，着力扩大超高纯金属溅射靶材和大尺寸晶圆片生产，逐步完善先进封测材料与技术研发、制造。
(2)做大集群规模，坚持特色建设、开拓发展
对外推进精准招商引资，吸引一批标杆领军企业，重点引进以“单项冠军”“隐形冠军”为主的“小巨人”企业。对内重点支持溅射靶材领域领军企业和晶圆材料领域标杆企业发展，在企业人才引进、融资、研发等各环节优先考虑、重点支持。加快推进百亿级高端光电半导体材料项目落地投产，进一步延伸半导体产业链，增强产业链供应链自主可控能力。依托标杆企业，分类组建3-5家产业细分领域的上下游企业共同体，优化产业分工协作体系，推动半导体产业适度集聚发展。积极鼓励企业做大做强，壮大半导体产业整体实力，发挥规模效应，推动产业细分领域上下游联动、区内外协同发展。
(3)承接产业迁移，坚持配套服务、创新发展
积极参与长三角科技创新共同体建设，全方位加强与长三角、珠三角等发达地区、省内产业发达城市以及全球重点区域产业精准对接，承接相关城市丰富的产业和人才资源外溢，成为发达地区半导体协会、企业扩大经营范围、降低运营成本、提高产业竞争力的有力承载和配套。贯彻落实国家“芯火”创新行动计划，积极谋划建设丽水“芯火”双创基地。拓展人才科创“飞地”公共服务，大力提升杭州丽水数字大厦半导体设计研发服务中心能级，为企业研发和芯片设计提供便利服务。依托本地标杆企业，谋划构建以硅基功率半导体材料、设计、制造、封测、装备到应用，以第三代功率半导体及光电子前沿为重点发展方向的服务特色半导体产业链发展的产业创新服务综合体和半导体设备、芯片试用验证等公共性服务平台。
(4)引培多元才智，坚持开放共享、协同发展
大力实施人才科技新政，升级招才引智政策、完善才智引培系统、优化招才引智环境，重点形成产业科技人才引进目录。围绕高端人才、工程师和技能人才引育共同发力，固稳调优半导体全链条人才基础。建立半导体工程师协同创新中心，加大半导体产业链上下游各技术领域人才集聚力度。实施“卓越工程师”培育行动，重点集聚一批芯片设计工程师、芯片设计架构师、弱电智能化设计师、表面处理工程师。加快建设半导体材料产教融合协同平台，有针对性地引育一批半导体材料高端人才，打造半导体材料细分领域人才聚集地。贯通技能人才职业发展渠道，组织开展技能人才大比武、竞赛等活动，给予荣誉称号和奖励，引导社会更加关注和重视技能人才。与丽水本地和周边地区高等院校开展联合人才培养，鼓励领军企业和高校共建工程师联合培养基地，共同设计培养目标、制定培养方案、实施培养项目。建立人才创新创业服务综合体，提供全链条服务。
(5)联合技术攻关，坚持开发合作、集聚资源
推动半导体产业企业与国家大院名校开展深度合作，以半导体上游材料与设备、下游应用的各类专用芯片设计和集成应用为重点，攻关关键“卡脖子”技术，提升丽水在半导体产业技术创新的影响力。鼓励本地半导体企业联合国内外大院名校组建重点实验室、协同创新中心和研究院等创新联合体，争创省级以上创新平台，积极争取科技创新资源支持。聚焦第三代半导体材料，围绕溅射靶材和晶圆片、外延片做精做细;瞄准先进工艺制造，发展化合物半导体、晶圆片、外延片、光电器件、智能传感器、储存器制造，突破第三代半导体芯片制造技术;强化下游应用场景技术协同开发，提升技术配套能力。每年设立重大技术攻关项目并给予支持，基于项目与1-2家国内外领先研发机构开展深度合作。积极发挥人才科创“飞地”的高端研发机构和高端技术人才的集聚作用，承接产业发达地区技术外溢，进一步集聚人才科创资源要素。
表1：半导体产业科技支撑需求目录
序号 需求类别 具体内容
1 产业头部企业 对标华为海思、紫光集团、中芯国际、振华国际、中星微电子等国内半导体细分领域头部企业，把握前沿趋势、抓住科技脉动，为打造半导体设计、制造、封装等全产业链创新集群探寻项目化合作。
2 重点大院名校 与上海交通大学、西安电子科技大学、山东大学、浙江大学、东南大学等国内相关“双一流”院校建立校地合作关系，围绕产业发展提升技术创新水平。鼓励本地半导体企业联合国内外大院名校组建重点实验室、协同创新中心和研究院等创新联合体。
3 重大科创平台 人才科技公共服务平台：支持建设以第三代功率半导体及光电子前沿为重点发展方向的服务特色半导体产业链发展的产业创新服务综合体、工程师协同创新中心。发展半导体设备、芯片试用验证等公共性服务平台，支持杭州丽水数字大厦建设半导体设计研发服务中心。建立支持半导体企业与国内高校和中科院研究所建立联合培养机制，探索共建半导体产业学生实践教学基地。
创业孵化平台：支持丽水开发区建设丽水“芯火”双创基地。支持半导体应用领域科技企业孵化器、众创空间建设。
高能级研发平台：支持建设mems器件制造、新材料测试评价、半导体封测等方向重点实验室、企业研究院、创新联合体。支持引进大院名校、头部企业合作设立新型研发机构1-2家。
4 重点技术攻关方向 支持上游材料生产技术精细化发展：重点支持研发gaas、gan和sic等第三代半导体新材料以及相关设备耗材领域配套技术。支持同创特种材料等开展超高纯金属溅射靶材领域技术研发，支持晶睿电子科技等重点开展8英寸、12英寸晶圆材料与制造关键技术研发。
支持中游高端传感器、光机电集成微系统(mems)器件研发：支持毫米波芯片、太赫兹芯片、云端一体芯片，突破第三代半导体芯片制造工艺研究。支持应用gaas、gan和sic等材料的新模组、新器件、新工艺研发。支持研发光电子、存储芯片等领域的先进制造技术和产品。支持mems及其集成产品(含光电子、传感器、微处理器、存储器、分立器件、电路)研发，重点支持mems传感器研发。支持珏芯微电子、光珀智能科技和迈瑞微电子等企业开展智能传感器细分领域关键技术研究，打造智能传感器领域的idm模式。支持丽水中科半导体加速深紫外led研发与成果应用。
支持下游应用产业协同创新：围绕军工、新能源汽车、5g通讯和光电等重点应用领域，开展关键核心技术攻关。支持半导体封装测试和研发设计领域研究。支持百可半导体等研发4n级有机发光半导体、oled柔性高清显示技术。支持香农通信等研发5g小基站通讯器件。