——打造山区未来产业发展先行区。主动融入全省三大科创高地创建，大胆探索、前瞻布局未来产业，打造生物医药健康领域“链主型”产业生态，建立第三代半导体开发应用产业链比较优势，引进大数据应用与开发策源性项目，形成金属新材料高端领域特定进口替代能力，加快构筑面向未来的新技术、新模式、新业态。
——打造山区人才科技生态示范区。构建“人才有感”型人才科创生态体系，深化人才引进、培养、评价、使用、激励、管理机制改革，打造各类人才高度集结、人才科创平台有效承载、创新主体活力迸发、市场服务高效灵活、创新要素广泛集聚、政策法规体系完备的山区人才科技生态示范。
——打造“两山”发展人才创新创业高地。建立与“两山”发展相适应的人才配套体系、人才科创平台、人才创新创业环境，设立“两山”发展高端智库，高水平举办“两山”发展人才论坛，建强做优中国(丽水)两山学院，打造全国领先的“两山”发展自主创新策源地、科技成果转化地、高端人才集聚地。
——打造浙西南科创大走廊。围绕构筑浙西南中心城市，落子布局“绿色优先、重点突出、开放创新”的浙西南科创中心，加快打造“十子连珠”人才科创平台，高标准建设国际化双创人才特区、浙西南科创产业园等重大科创平台，加快丽水国家级高新区创建，串点成线、串珠成链成为浙西南科创大走廊。
图1-1“十子连珠”人才科创格局
二、培育壮大“5 2”重点产业集群
聚焦加快构建现代化生态经济体系，按照“以产业定位科技，以科技索引人才”的总体思路和基本逻辑，锚定产业发展需求突破关键技术和紧缺人才，培育壮大半导体全链条、精密制造、生物医药、时尚产业、数字经济五大主导产业和现代服务业、品质农业集群，推动产业链、创新链、人才链“三链融合”，增强区域增长极的主动力，推动经济跨越式高质量发展迈上新台阶。
(一)重点化发展半导体全链条产业集群
图2-1半导体全链条产业鱼骨图
1.发展现状
(1)发展规模
2018年以来，丽水半导体产业从无到有、从零到一，以第三代半导体材料为切口，以特色半导体制造为基础，先后引进多家半导体产业上下游企业，培育形成了初见成效的半导体全产业链，包括智能传感器、5g通讯研发设计、光电材料制造与研发、溅射靶材、硅晶圆制造和uvled器件制造、封装材料制造和工艺研发领域。目前与东旭集团签约建设总投资110亿元的高端光电半导体材料项目，已落地光珀智能、珏芯微电子、香农通信、百可半导体、江丰电子、晶睿电子、中科半导体、前沿半导体等企业产业化项目，产业组织关系相对独立，初步形成了半导体上中下游全产业链生态关系。
(2)面临挑战
浙江半导体产业发展一直居于全国前列，杭州、宁波和嘉兴等地均已出台专项政策或组建地方产业基金支持产业发展。相比而言，丽水半导体产业产线产能尚处初级阶段，全链条产业发展还面临诸多挑战。
①全产业链尚存空白地带
丽水已落地的半导体企业，分属于半导体上游材料，中游分立器件、光电子器件和传感器，下游通信设备。半导体产业全链条各环节存在较多留白，在半导体设备、dea、ip核、集成电路、下游应用基本是空白地带，产业整体处于偏中低端的制造环节。
图2-2半导体产业链及丽水空白地带(未标色)示意图
②人才稀释效应制约产业发展
当前半导体产业趋于金融化，国家支持半导体企业上市，大量新项目趁机上马，引起人才从成熟企业向未上市创业型公司流动，造成人才稀释效应。丽水半导体产业人才供应缺口较大，工程技术人才培养与生产和创新实践脱节，本地产业蓝领工人供应不足，制约了未来产业发展。
③关键核心技术攻关需待时日
半导体关键设备技术、ic制造设计和材料壁垒高，行业集中度高，日美德技术领先，呈现寡头垄断局面。我国在半导体产业核心领域仍未实现突破，只在一些细分领域表现出色，如靶材已经成为半导体材料国产化;封测产业相对先进，企业通过海外并购迅速提升自身技术实力和规模，先进封装的产业化能力已经基本形成，但是在部分高密度集成等先进封装上与国际先进企业仍有一定差距。
2.发展重点
(1)以上游产业吸引配套产业落地
围绕第三代半导体材料，大力支持晶圆、靶材等已落地企业发展，招引晶圆环、晶圆盒等关键耗材项目，形成半导体材料领域产业特色。
(2)以人才引领带动产业项目建设
支持企业组建创新联合体，联合建设人才大厦，推动企业在外研发中心回归集聚。探索“楼上楼下创新产业综合体”建设，“楼上”科研人员利用研发平台开展原始创新，“楼下”创业人才对原始创新进行工程技术开发、中试转化、商业化应用，实现一栋楼内产业链关联企业研发中心、研发团队双集聚。
(3)以配套服务强化产业吸引力
积极发展20nm以内的纳米介质光刻机、刻蚀机、下一代离子注入机、薄膜沉积设备、化学机械抛光设备(cmp)、清洗机等工艺设备和先进封装及检测设备等半导体专用设备。重点发展激光封装、激光剥离、薄膜封装、自动光学检测oled检测仪器等关键设备。
(4)发挥本地产业制造基础优势
发挥人才科创“飞地”和合作高端研发机构设计能力，聚焦集成电路设计—制造—封装—测试—设备材料及应用的全产业链，夯实全产业链完整性，引进标志性项目、培育领军型企业，发展化合物半导体、晶圆片、外延片、光电器件、智能传感器、储存器制造。
(5)补齐产业链缺失环节
补齐先进封装测试环节，加快培育金属封装、陶瓷封装、塑料封装等常规封装企业;引进和培育先进封测企业，增强封测、设备和材料环节配套能力，吸引沉积设备、刻蚀设备、光刻胶、大硅片等设备和材料企业及创新团队落户丽水。
3.发展目标
借力长三角科技创新一体化发展，响应“浙江打造国内重要的集成电路产业基地”的战略定位，坚持“高端引领、特色发展、跨界整合、创新协同”的实施方针，实施差异发展和协同创新，把丽水打造成为具有区域价值的长三角半导体产业新力量和具有国内影响的浙江省新兴产业增长极，成为引领丽水经济发展的新引擎、富有丽水特色的产业新高地、服务长三角产业配套新基地。围绕“材料筑基、制造引领、设计紧随”的发展目标，力争到2025年，形成半导体“一产业两集群”(一个210亿级半导体产业制造型集群，一个40亿级半导体产业研发型集群)，工业产值规模达到250亿元;r&d经费支出占主营业务收入比重达5%以上，基本具备化合物半导体制造、第三代半导体材料、器件制造和封装测试成熟工艺、特色工艺，1-2项关键技术产业化取得突破;形成3-5家以标杆企业引领，“雁阵”企业集聚的企业共同体;建成半导体产业创新服务综合体、人才创新创业服务综合体、工程师协同创新中心;汇聚超过2000名本科及以上学历的半导体产业技能人才，吸引20名国家级领军人才、50名高层次人才，建成具有区域影响力的半导体产业集聚区;基本建成浙江大湾区半导体协同发展中心和长三角半导体产业配套服务基地，“丽芯”半导体品牌影响力初现。